5月27日，内江高新区举办“封测强芯 链动未来”半导体产业项目签约仪式，两个总投资15亿元的半导体项目正式落户该区。

当前，内江正抢抓川渝共建万亿级电子信息产业集群战略机遇，以“配套成渝、嵌入高端”为方向，推动电子信息产业从单点突破迈向集群协同发展。目前，内江全市已有50余家半导体企业，形成了从芯片设计、封装测试到材料设备制造的完整产业链条；2025年，内江39家规上电子信息企业增加值增速达44.9%，成为拉动全市工业经济增长的重要引擎。

作为内江培育新质生产力的主阵地、排头兵，内江高新区自2019年以来，已集聚电子信息上下游企业26家，其中规上企业15家，初步形成集成电路全产业链条，成为内江电子信息产业的核心承载区。此次两大新项目签约，将进一步健全内江半导体产业生态，加速优质产业资源集聚，为内江电子信息产业发展注入新的强劲动能。